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【太平洋科技資訊】 8月9日消息，近日，有關(guān)紅米R(shí)edmi K70系列的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)數(shù)碼博主透露，Redmi K70系列正在進(jìn)行金屬中框測(cè)試，將采用一塊無(wú)塑料中框2K直屏。小米還為新機(jī)的研發(fā)申請(qǐng)了新專(zhuān)利，有望提升手機(jī)外觀和影像功能。
根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)的記錄，紅米R(shí)edmi K70系列將推出三款新機(jī)，分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro，預(yù)計(jì)將在明年1月發(fā)布。雖然距離發(fā)布時(shí)間還有些時(shí)日，但有關(guān)該機(jī)的屏幕配置已經(jīng)被曝光。
IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)的顯示，Redmi K70的設(shè)備型號(hào)為2311DRK48，K70E的設(shè)備型號(hào)為23117RK66C，K70 Pro的設(shè)備型號(hào)為23113RKC6C。根據(jù)相關(guān)爆料，Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3，內(nèi)置一塊容量為5560mAh的大電池，并支持125W超級(jí)快充技術(shù)。
除了驍龍8 Gen3以外，也有不少其他曝光消息都指向了紅米K70的外觀，其中有一條就是紅米K70全系將標(biāo)配無(wú)塑料中框的2K直屏，這被不少人稱(chēng)為可能是有史以來(lái)最好看的紅米K系列旗艦。
值得關(guān)注的是，小米申請(qǐng)了新專(zhuān)利，將解決升降式鏡頭痛點(diǎn)。這項(xiàng)專(zhuān)利小米稱(chēng)為“攝像頭隱藏式電子設(shè)備及隱藏式攝像頭”，專(zhuān)利里的摘要是這樣描述的“該電子設(shè)備由殼體、設(shè)在殼體內(nèi)的攝像模組和可伸縮的反射組件組成，殼體上開(kāi)設(shè)可供反射組件向殼體外伸出的開(kāi)口，反射組件可將接收到的鏡像反射到攝影模組上來(lái)成像，可以有效保護(hù)攝像模組、減小占用空間、提高像素”。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是小米找到了新的思路，把前置鏡頭的傳感器部分固定在手機(jī)機(jī)身內(nèi)，如果需要進(jìn)行自拍的時(shí)候，就只有小部分的反射模組上升，其他部分則不動(dòng)，這就和潛水艇上的潛望鏡原理很相似。如果真的能實(shí)現(xiàn)，將不光可以減少手機(jī)內(nèi)部空間的占用，還可以有效提升手機(jī)前置鏡頭的自拍畫(huà)質(zhì)。
最近，關(guān)于紅米新機(jī)K70的消息是越來(lái)越多了，一方面，確實(shí)是紅米K60系列發(fā)布已經(jīng)大半年時(shí)間了，這款產(chǎn)品也算是進(jìn)入了生涯末期，另一方面，驍龍8 Gen3也是發(fā)布在即，相關(guān)的性能測(cè)試數(shù)據(jù)都已經(jīng)被曝光出來(lái)，被譽(yù)為性?xún)r(jià)比守門(mén)員的紅米K系列肯定是不會(huì)錯(cuò)過(guò)這款芯片，大家就想看看紅米，能把驍龍8 Gen3旗艦的性?xún)r(jià)比做到多高。
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